集成电路制造工艺员最新试题
（简答题）
电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？
（单选题）
请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。
（单选题）
菲克一维扩散定律公式中的J是代表单位面积溶质（）。
（单选题）
有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
（简答题）
电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？
（简答题）
试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。
（单选题）
在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。
（简答题）
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
（单选题）
如果固体中的原子排列情况是紊乱的，就称之为（）。
（单选题）
单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的媒介物。
（简答题）
电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？
（单选题）
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
（简答题）
什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？
（简答题）
请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导线色别的习惯用法。
（简答题）
绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
（多选题）
按曝光的光源分类，曝光可以分为（）。
（单选题）
二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度（）。
（单选题）
奉献社会的实质是（）。
（单选题）
为了避免（）在经过氯化物等离子体刻蚀之后的残留物使其发生腐蚀，必须在刻蚀完毕之后再增加一道工序来除去这些表面残留物。
（多选题）
直流二极管辉光放电系统是由（）构成。
