集成电路制造工艺员最新试题
（单选题）
静电偏转电极和静电扫描器都是（）电容器。
（简答题）
列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？
（单选题）
（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。
（简答题）
根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？
（多选题）
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
（单选题）
在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。
（单选题）
在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。
（简答题）
什么叫逻辑图？请熟记各种标准的常用逻辑符号，并熟练掌握逻辑图的绘制方法是什么？
（简答题）
什么叫内部噪声？内部噪声是怎样产生的？
（单选题）
（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。
（简答题）
请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。
（多选题）
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。
（单选题）
为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系统中设有（），使离子束偏转后再达到靶室。
（简答题）
如何对电子元器件进行检验和筛选？
（单选题）
离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。
（单选题）
真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。
（单选题）
由于水中阴阳离子都有导电能力，所以水的（）越高，水中离子数就越少。
（单选题）
铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。
（简答题）
简述电解电容器的结构、特点及用途。
（简答题）
光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特点是什么？主要参数有哪些？
