（名词解析）
表面扩散
正确答案
答案解析
略
相似试题
（名词解析）
有限表面源扩散
（名词解析）
恒定表面源扩散
（判断题）
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
（填空题）
晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。
（单选题）
均匀扩散材料的最大发光强度与材料表面法线所成的角度为（）
（判断题）
若在铜表面直接镀金，铜与金的界面处会形成扩散层，造成开路。
（判断题）
有限表面源扩散与离子注入的杂质分布都满足高斯函数，两种掺杂工艺杂质最高浓度位置都在硅片表面。
（简答题）
胶接的吸附理论、扩散理论、机械结合理论的差异？粘附表面热力学与其它几种理论的差异？
（填空题）
果蔬在干制过程中，有时采取（）的方式，使原料内部的温度高于表面的温度，形成温度梯度，这时水分会借助温度梯度沿热流方向移动，也称之为水分的热扩散。
