（填空题）
钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
（单选题）
在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
（判断题）
钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）
（判断题）
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）
（单选题）
厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
（填空题）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
（简答题）
衬底清洗过程包括哪几个步骤？
（多选题）
硅外延生长工艺包括（）。
