(简答题)
干法刻蚀有高的还是低的选择比?
正确答案
干法刻蚀通常不能提供对下一层材料足够高的刻蚀选择比。
答案解析
略
相似试题
(判断题)
与干法刻蚀相比,湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比,对器件不会带来等离子体损伤,并且设备简单。
(简答题)
列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点,干法刻蚀的不足之处是什么?
(简答题)
简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
(填空题)
在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。
(判断题)
高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。
(判断题)
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件,例如大于3微米。
(判断题)
刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。
(简答题)
为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体?
(简答题)
解释光刻胶选择比,要求的比例是高还是低?