（单选题）
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。
Aa.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；
Bb.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；
Cc.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
（单选题）
电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工，而离子刻蚀加工主要是通过（）效应对工件进行加工。
（单选题）
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
（判断题）
大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。
（判断题）
对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。
（判断题）
与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。
（填空题）
刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。
（简答题）
列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
（判断题）
刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
