（填空题）
刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。
正确答案
被刻蚀图形的侧壁形状；各向同性；各向异性
答案解析
略
相似试题
（判断题）
各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。
（简答题）
描述各同向性和各向异性刻蚀剖面，以及在每一种剖面中哪一种是希望的哪一种是不希望的？
（单选题）
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
（填空题）
刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
（简答题）
列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
（判断题）
刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
（简答题）
简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
（填空题）
在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。
（单选题）
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。
